The 83rd JSAP Autumn Meeting 2022

Presentation information

Oral presentation

8 Plasma Electronics » 8.2 Plasma deposition of thin film, plasma etching and surface treatment

[22p-A406-1~15] 8.2 Plasma deposition of thin film, plasma etching and surface treatment

Thu. Sep 22, 2022 1:00 PM - 5:00 PM A406 (A406)

Toru Harigai(Toyohashi Univ. of Tech.), Takayoshi Tsutsumi(名大)

4:45 PM - 5:00 PM

[22p-A406-15] Preparation of the gradient element functional thin films of Fe, Ti by sputtering deposition method using powder mixture targets

Hiroharu Kawasaki1, Tamiko Ohshima1, Yoshihito Yagyu1, Takeshi Ihara1, Yusuke Hibino1, Takeshi Satake1,2, Shin-ichi Aoqui2 (1.Nai'l Ins. Tech. Sasebo Col., 2.Sojo Univ.)

Keywords:Powder target, Gradient element functional thin film

安価なSUS304等の母材に対してNiやTiなどの水素ぜい化効果を持つ金属薄膜を作製する場合、薄膜と母材の界面構造が大きく異なるため効果は小さく、薄膜の剥離などの問題も発生する。これを防ぐために水素脆化効果の高いTiとSUSの含有率を膜厚方向に変化させる傾斜機能性薄膜をスパッタリング成膜法で作製させた。このとき密着性を増加させるためターゲットとしてTiO2とSUSの粉体を混合させてその比率を変えながら作成した。