The 83rd JSAP Autumn Meeting 2022

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Oral presentation

8 Plasma Electronics » 8.2 Plasma deposition of thin film, plasma etching and surface treatment

[23a-B101-1~10] 8.2 Plasma deposition of thin film, plasma etching and surface treatment

Fri. Sep 23, 2022 9:00 AM - 11:45 AM B101 (B101)

Kosuke Takenaka(Osaka Univ.), Giichiro Uchida(Meijo Univ)

9:45 AM - 10:00 AM

[23a-B101-4] Maximization of Nitrogen Radical Flux for High Through-Put Deposition of Boron Nitride Films with Controlled Bonding States

Yuya Asamoto1,5, Takashi Hamano1,5, Takayuki Matsuda1, Masao Noma2, Shigehiko Hasegawa3, Michiru Yamashita4, Keiichiro Urabe1, Koji Eriguchi1 (1.Kyoto Univ., 2.Shinko Seiki Co., Ltd., 3.Osaka Univ., 4.Hyogo Pref. Inst. Technol., 5.JSPS Research Fellow)

Keywords:Nitrogen radical flux, Boron nitride, Bonding state control

窒化ホウ素(BN)は複数の結合状態(sp2, sp3結合)をとりうる材料である.特にsp3結合相からなるc-BNは超高硬度工具被覆材料として注目されている.sp3結合相を含むBN膜の高速堆積には,基板へのBフラックスの増加とともに,Nラジカルフラックス・イオン運動量フラックスの両方を高める必要がある.本研究では,放電解析に基づき,基板へのイオン衝撃を担保しつつNラジカルフラックスを最大化する方法論を提示する.