[24a-E103-1~13] 13.4 Si processing /Si based thin film / MEMS / Equipment technology

[24a-E103-12] Development of spin-droplet cleaning technology that enables wafer backside cleaning

〇Kazumasa Nemoto¹, Takashi Yajima¹, Sommawan Khumpuang^1,2, Shiro Hara^1,2 (1.AIST, 2.Minimal Fab)

Keywords:Minimal Fab

ミニマルファブでの洗浄装置では、ウェハ上の液がこぼれずに保持される表面張力を利用して少量の薬液で洗浄ができる。ただし、ウェハ裏面には薬液や超純水が溜まらず流れてしまい、ウェハ裏面の洗浄が出来ないという課題があった。解決策として、ウェハステージにリングを装着すれば、ウェハの表面と裏面に表面張力が連動してウェハ上下を挟むように液体が保持され、ウェハ表裏面洗浄が可能になる方法論を開発した。