[24a-E103-1~13] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

[24a-E103-2] ミニマルファブで作成したコンタクト抵抗の評価

〇加瀬 雅¹、野田 周一¹、クンプアン ソマワン^1,2、原 史朗^1,2 (1.産総研、2.ミニマル)

キーワード：ミニマルファブ、Alスパッタ、コンタクト

ミニマルファブではデバイスシュリンクを検討しており、重要なキーの一つとしてコンタクト抵抗の低抵抗化と安定性がある。Al-Si(1%)スパッタの圧力を低くするとグレインが大きくなり、コンタクト抵抗は低くなるが、Alエッチング後にSi残渣が発生する。Alグレインを大きくするには、圧力以外にもTS間距離を短くする方法もある。TS間距離を短くした時のコンタクト抵抗とAlエッチング後のSi残渣の有無について報告する。