The 69th JSAP Spring Meeting 2022

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Oral presentation

8 Plasma Electronics » 8.2 Plasma deposition of thin film, plasma etching and surface treatment

[25p-E104-1~21] 8.2 Plasma deposition of thin film, plasma etching and surface treatment

Fri. Mar 25, 2022 1:00 PM - 6:30 PM E104 (E104)

Akihisa Ogino(Shizuoka Univ.), Toru Harigai(Toyohashi Univ. of Tech.)

6:00 PM - 6:15 PM

[25p-E104-20] Hydrogenation and Reduction Treatment of Magnesium-Based Materials

〇Masahiko Nagasaka1, Akiomi Uchiyama1, Yasutaka Haga1, Ryohei Kurebayashi2, Manatsu Kishi2, Kokoro Suzumura2, Akihisa Ogino2 (1.SINTOKOGIO, LTD., 2.Shizuoka Univ.)

Keywords:Hydrogen Plasma, Magnesium-Based Materials, MgH2

マグネシウム系材料を攪拌しつつ、水素プラズマによって水素化及び還元処理した際の反応について検討した。結果、イオン飽和電流密度が比較的高いと思われる条件下、かつ、これまで報告されてきた処理時間よりも短時間で水素化及び還元処理が進んだ。攪拌による試料表面の過熱防止効果によるものと考えられる。