一般セッション(口頭講演)
13 半導体 » 13.1 Si系基礎物性・表面界面・シミュレーション
2023年3月17日(金) 13:00 〜 17:00 B414 (2号館)
△：奨励賞エントリー
▲：英語発表
▼：奨励賞エントリーかつ英語発表
空欄：どちらもなし
13:00 〜 13:15
〇(M1C)鈴木 翔大1、水嶋 祐基1、濱田 聡美2、小篠 諒太2、福永 明2、真田 俊之1 (1.静大工、2.荏原製作所)
スケジュール
いいね！
)
13:15 〜 13:30
〇渡部 真将1、山川 健翔1、水嶋 祐基1、高橋 広毅2、濱田 聡美2、今井 正芳2、真田 俊之1 (1.静岡大学、2.荏原製作所)
スケジュール
いいね！
)
13:30 〜 13:45
〇松尾 一輝1、鈴木 仁1、坂上 弘之1 (1.広島大先進理工)
スケジュール
いいね！
)
13:45 〜 14:00
〇大井上 昂志1、黒木 佳奈1、平野 智暉1、西尾 賢哉1、齋藤 卓1、奥山 敦1、萩本 賢哉1、岩元 勇人1 (1.ソニーセミコンダクタ)
スケジュール
いいね！
)
14:00 〜 14:15
〇(M1)後藤 雄太1、窪田 航1、宇都宮 徹1、一井 崇1、杉村 博之1 (1.京都大院)
スケジュール
いいね！
)
14:15 〜 14:30
〇Zhang Xinyue1、Joong-Won Shin1、Tanuma Masakazu1、Ohmi Shun-ichiro1 (1.Tokyo Inst. of Technology)
スケジュール
いいね！
)
14:30 〜 14:45
〇(D)今井 友貴1、牧原 克典1、山本 裕司2、Wen Wei-Chen2、田岡 紀之1、大田 晃生1、宮﨑 誠一1 (1.名大院工、2.IHP)
スケジュール
いいね！
)
15:00 〜 15:15
〇阿久津 典子1、阿久津 泰弘2 (1.大阪電通大工、2.阪大院理)
スケジュール
いいね！
)
15:15 〜 15:30
〇(D)Rohit Sanjay Dahule1、Kenta Hongo1、Ryo Maezono1 (1.JAIST)
スケジュール
いいね！
)
15:30 〜 15:45
〇武田 さくら1、Nur Idayu Ayob2、大門 寛1、稲垣 剛1 (1.奈良先端大、2.IIUM)
スケジュール
いいね！
)
15:45 〜 16:00
〇林 大介1、青柳 里果1 (1.成蹊大学 理工学部)
スケジュール
いいね！
)
16:00 〜 16:15
〇福田 浩一1、服部 淳一1、浅井 栄大1、井手 利英1、清水 三聡1 (1.産総研)
スケジュール
いいね！
)
16:15 〜 16:30
〇内藤 慶太郎1、竹田 裕1、大倉 孝之1、下川 淳二1、津田 宗幸1、山下 博幸1、澤 敬一1、来栖 貴史1 (1.キオクシア株式会社)
スケジュール
いいね！
)
16:30 〜 16:45
〇森 伸也1 (1.阪大院工)
スケジュール
いいね！
)
16:45 〜 17:00
〇(M1C)倉元 俊亮1、森 伸也1 (1.阪大院工)
スケジュール
いいね！
)
予稿PDFは参加登録された方のみ閲覧いただけます。
◆早期参加申込みをされた方
2月27日（月）に送付したメールにオンライン視聴ID、パスワードが記載されています。
◆後期参加申込みをされた方
参加費決済完了のお知らせメールにオンライン視聴ID、パスワードが記載されています。
» 参加者用ログイン