[15a-B410-1~9] 13.4 Si processing /Si based thin film / MEMS / Equipment technology

[15a-B410-7] Formation of RDL (Re-Distribution Layer) on Epoxy Molding Compound by Semi-Additive Process

〇Fumito Imura^1,2, Mitsuru Ozono¹, Sommawan Khumpuang^1,3, Shiro Hara^1,2,3 (1.AIST, 2.Hundred, 3.MINIMAL)

Keywords:Minimal Fab, RDL

ミニマルファブでは、FOWLPやチップレットなどの先端パッケージング技術に先行してBGAパッケージ上のRDL形成プロセスを開発してきた。しかし、サブトラクティブ法を用いてRDLを形成していたため、ウェットエッチング時に生じるアンダーカットやサイドエッチングなどの影響で線幅が設計値よりも細くなる課題があった。そこで、今回はセミアディティブ法を用いて、RDL形成を形成したので、その結果を報告する。