The 70th JSAP Spring Meeting 2023

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Oral presentation

13 Semiconductors » 13.7 Compound and power devices, process technology and characterization

[16a-A301-1~9] 13.7 Compound and power devices, process technology and characterization

Thu. Mar 16, 2023 9:30 AM - 12:00 PM A301 (Building No. 6)

Takuji Hosoi(Kwansei Gakuin Univ.)

10:15 AM - 10:30 AM

[16a-A301-4] DFT study on effect of NO annealing on mobility at SiC/SiO2 with atomic scale steps

Nahoto Funaki1, Kazuma Yokota1, Mitsuharu Uemoto1, Takuji Hosoi2, Tomoya Ono1 (1.Kobe Univ., 2.Kwansei Gakuin Univ.)

Keywords:semiconductor

SiC/SiO2界面の移動度がバルク中の移動度に比べて著しく低く、NOアニールによって可動キャリアが増えてもMOSとしての移動度は期待されるほど上がらない。第一原理計算を用いてSiC/SiO2ステップ界面における窒化前後の電子状態の変化を調べたところ、窒化前の界面では上側テラスとSiO2の結合状態によって現れなかった伝導帯端準位が、窒化後は出現した。これは窒化により界面の電子状態が整えられ、可動キャリアが増えることを示唆する。