2023年第70回応用物理学会春季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

[16a-B410-1~9] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

2023年3月16日(木) 09:00 〜 11:30 B410 (2号館)

曽根 正人(東工大)、米谷 玲皇(東大)

10:30 〜 10:45

[16a-B410-6] Au積層メタル技術によるMEMSデバイスのための九十九折ばね設計手法の検討

〇(B)御宿 希祐1、大西 哲1、Tennteni Devi Srujana1、町田 克之1、Chakraborty Parthojit1、曽根 正人1、三宅 美博1、伊藤 浩之1 (1.東工大)

キーワード:MEMS、九十九折ばね、金積層メタル技術