[16a-E302-1~6] 【一般公開】Connection : BEOLからチップレット、そして未来へ ※エレクトロニクス実装学会との協業シンポジウム※

[16a-E302-2] 半導体実装工学の重要性と先端パッケージング・システム集積の動向

〇福島 誉史¹ (1.東北大院工)

キーワード：半導体パッケージング、三次元実装・三次元集積、インターポーザ

１つのチップにトランジスタを詰め込んだ時代から、インターポーザやRDL（再配線層）などの先端半導体パッケージに集積したトランジスタの数がシステムの性能を支配する世代になっている。その代表技術がFOWLPや、Siインターポーザ、有機（RDL）インターポーザ、Siブリッジなどの2.xDアーキテクチャと呼ばれる実装形態であり多様化している。​ここでは、これらの最新技術動向と半導体実装工学の重要性を述べる。