2023年第70回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

8 プラズマエレクトロニクス » 8.2 プラズマ成膜・エッチング・表面処理

[17p-A205-1~18] 8.2 プラズマ成膜・エッチング・表面処理

2023年3月17日(金) 13:00 〜 17:45 A205 (6号館)

唐橋 一浩(阪大)、藤崎 寿美子(日立製作所)

16:00 〜 16:15

[17p-A205-12] SiO2高アスペクト比加工におけるFCガス分子の構造と組成の影響

日和佐 登1、片岡 淳司1、笹尾 典克1、久保井 宗一1、飯野 大輝1、栗原 一彰1、福水 裕之1 (1.キオクシア)

キーワード:ドライエッチング、フルオロカーボンガス、高アスペクト比

3次元メモリの高アスペクト比(AR)加工に用いられるフルオロカーボン(FC)プラズマで形成されるラジカルは,マスク上部やホール側壁に付着し堆積膜を形成することから,マスク選択比やホール形状を制御する上で重要な役割を担う.本研究ではFCガス分子の組成と構造に着目し,堆積膜の形成とエッチング特性に及ぼす影響について調査したので報告する.