The 70th JSAP Spring Meeting 2023

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Oral presentation

8 Plasma Electronics » 8.2 Plasma deposition of thin film, plasma etching and surface treatment

[17p-A205-1~18] 8.2 Plasma deposition of thin film, plasma etching and surface treatment

Fri. Mar 17, 2023 1:00 PM - 5:45 PM A205 (Building No. 6)

Kazuhiro Karahashi(Osaka univ.), Sumiko Fujisaki(Hitachi, Ltd.)

4:15 PM - 4:30 PM

[17p-A205-13] Influence of sheath collision on angular distribution of high energy particles incident on an RF electrode in a dual-frequency capacitively-coupled plasma

〇(B)Shunya Kawamura1, Keita Ichikawa1, Haruka Suzuki1, Daiki Iino2, Hiroyuki Fukumizu2, Kazuaki Kurihara2, Toyoda Hirotaka1 (1.Nagoya Univ., 2.Kioxia Corp.)

Keywords:etching

プラズマから基板へする高エネルギー粒子の入射角度分布はエッチング精度を決める上で重要なパラメータの一つであるが,報告例は少ない.本研究では,二周波重畳容量結合型プラズマを用いて,シース厚さを制御した条件下で圧力を変化させることにより,シース内での高エネルギー粒子衝突が角度分布に及ぼす影響を調査したので報告する.