[17p-A205-1~18] 8.2 Plasma deposition of thin film, plasma etching and surface treatment

[17p-A205-7] The Method of Gas Free Reduction by Vacuum Plasma

〇Shinya Ueno¹, Motohiro Yamahara¹, Kazuyuki Noborio¹, Kohshi Taguchi¹ (1.Sakigake Semiconductor Co., Ltd.)

Keywords:Reduction, Plasma, Liquid Source

銅や銀などは現代のエレクトロニクス部品において必須の素材であるが、自然酸化によりしばしばトラブルの原因となってきた。これに対し、還元剤を用いた化学処理や、水素ガスによるプラズマ還元処理などが行われてきたが、周辺設備などによりコストを圧迫してきた。そこで、我々は以前に提案したDH-CVD (Direct Humidity Chemical Vaper Deposition)技術を応用し、ガスを用いない新たな真空プラズマ還元処理方法を提案する。