2022 International Conference on Solid State Devices and Materials

セッション一覧

Oral Presentation

75件中 (61 - 70)

  • Oral Presentation
  • | 04: Power / High-speed Devices and Materials

2022年9月28日(水) 09:00 〜 10:15 303 (3F)

Session Chair: Heiji Watanabe (Osaka Univ.), Hironori Okumura (Univ. of Tsukuba)

  • Oral Presentation
  • | 04: Power / High-speed Devices and Materials

2022年9月28日(水) 10:45 〜 12:00 303 (3F)

Session Chair: Kung-Yen Lee (National Taiwan Univ.), Naoki Watanabe (Hitachi, Ltd.)

  • Oral Presentation
  • | 04: Power / High-speed Devices and Materials

2022年9月28日(水) 13:30 〜 15:45 303 (3F)

Session Chair: Yuichi Onozawa (Fuji Electric Corp.), Shinsuke Harada (AIST)

  • Oral Presentation
  • | 04: Power / High-speed Devices and Materials

2022年9月29日(木) 10:45 〜 12:00 303 (3F)

Session Chair: Tetsuya Nitta (Mitsubishi Electric Corp.), Tomoaki Hatayama (Sumitomo Electric Industries, Ltd.)

  • Oral Presentation
  • | 04: Power / High-speed Devices and Materials

2022年9月29日(木) 13:30 〜 15:00 303 (3F)

Session Chair: Toru Sugiyama (Toshiba Device & Strage Corp.), Heiji Watanabe (Osaka Univ.)

  • Oral Presentation
  • | 02: Advanced and Emerging Memories / New Applications

2022年9月29日(木) 16:00 〜 17:45 303 (3F)

Session Chair: Norikatsu Takaura (Hitachi, Ltd.), Soichi Sugiura (Micron Technology Inc.)

  • Oral Presentation
  • | 03: Interconnect / 3D Integrations / MEMS

2022年9月27日(火) 11:30 〜 12:30 304 (3F)

Session Chair: Takeyasu Saito (Osaka Metropolitan Univ.), Jenn-Ming Song (National Chung Hsing Univ.)

  • Oral Presentation
  • | 12: Advanced Circuits / Systems Interacting with Innovative Devices and Materials

2022年9月27日(火) 14:00 〜 15:15 304 (3F)

Session Chair: Koh Johguchi (Shinshu Univ.), Jerald Yoo (National Univ. of Singapore)