[19a-S423-1~13] 13.4 Si wafer processing /Si based thin film /MEMS/Integration technology

[19a-S423-12] Characterization of wafer shape in minimal flatness tester

〇HARUKI TONOE¹, Yoshiaki Matsuhashi^1,2, Minoru Kamitomai^1,2, Kazuhiro Sato^1,2, Sommawan Khumpuang^1,3, Shiro Hara^1,3 (1.MINIMAL, 2.KURODA, 3.AIST)

Keywords:minimal,flatness,wafer shape

今回我々は、クリーンルームレス環境下でウェハ形状が測定可能なミニマル平坦度検査装置の開発を行った。ウェハを意図的に不均一に加熱してスリップ転位を発生させたウェハを用いて、そのスリップ転位の表面段差を、ミニマル平坦度検査装置で測定し、それをもって、この装置とその平坦度測定方法自体の評価を行ったので報告する。