2016年第63回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

[19a-S423-1~13] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

2016年3月19日(土) 09:00 〜 12:30 S423 (南4号館)

佐々木 実(豊田工大)、角村 貴昭(東京エレクトロン)

11:15 〜 11:30

[19a-S423-9] ミニマル Si-CVD装置における熱対流の影響

三ケ原 孝則1,2、三浦 典子1、石田 夕起2、伊藤 孝宏3、池田 伸一2、羽深 等4、クンプアン ソマワン2、原 史郎2 (1.ミニマルファブ、2.産総研、3.オリエンタルモーター、4.横浜国立大学)

キーワード:ミニマルファブ、半導体、CVD

ミニマルファブCVD装置を開発するためには、装置の小型化が、必要で装置に納めるガスボンベの容量を小さくしなければならない。前回の発表ではキャリアガスのH2の流量を100 sccmまで削減できたが、流体シミュレーションでは、H2流量200 sccmでは熱対流と強制対流が混在し、100 sccmでは熱対流による上昇流に支配されることが示めされた。H2流量と成長速度の関係を調べ熱対流が成長に与える影響を評価した結果を報告する。