2017年第78回応用物理学会秋季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

[8a-C21-1~11] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

2017年9月8日(金) 09:15 〜 12:00 C21 (C21)

米谷 玲皇(東大)

11:30 〜 11:45

[8a-C21-10] 金属/SixGe1−xySny/Ge接合の電気伝導特性に対する電極材料の影響

鈴木 陽洋1,2、中塚 理1,3、坂下 満男1、財満 鎭明3 (1.名古屋大院工、2.学振特別研究員、3.名古屋大未来研)

キーワード:ショットキー障壁高さ、フェルミレベルピニング、シリコンゲルマニウム錫

金属/Ge界面における強いフェルミレベルピニング(FLP)現象による、金属/n-Ge接合における、金属種に依存しない高いショットキー障壁高さ(SBH)が問題である。今回、様々な仕事関数をもつ金属を電極とする金属/SixGe1−xySny/n-Geコンタクトのショットキー障壁高さを調べた。その結果、仕事関数が小さいほど、SBHが低くなることが分かった。これは、SixGe1−xySny中間層の導入により、金属/Ge界面のFLP現象が緩和される可能性を示唆している。