The 64th JSAP Spring Meeting, 2017

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Oral presentation

13 Semiconductors » 13.4 Si wafer processing /Si based thin film /Interconnect technology/ MEMS/ Integration technology

[14a-304-1~10] 13.4 Si wafer processing /Si based thin film /Interconnect technology/ MEMS/ Integration technology

Tue. Mar 14, 2017 9:15 AM - 12:00 PM 304 (304)

Takashi Noguchi(Univ. of the Ryukyus), Seiichiro Higashi(Hiroshima Univ.), Taizoh Sadoh(Kyushu Univ.)

9:30 AM - 9:45 AM

[14a-304-2] Phosphorus doping to poly-Si thin films using XeF excimer laser irradiation in phosphoric acid solution and its electrical characteristics

〇(B)Nozomu Tanaka1, Akira Suwa1,2, Daisuke Nakamura1, Taizoh Sadoh1, Hiroshi Ikenoue1,2 (1.Kyushu Univ., 2.Department of Gigaphoton Next GLP, Kyushu Univ.)

Keywords:laser doping in acid solution, excimer laser annealing, low temperature poly-silicon

リン酸溶液中でXeFエキシマレーザーを低温ポリシリコン薄膜へ照射し、膜中へのリンドーピングを行なった。低温ポリシリコンはガラス基板上に成膜したアモルファスシリコンをXeFエキシマレーザーアニーリングにより作製し、その膜厚は50 nmであった。リン酸溶液中でレーザーを照射した結果、抵抗率が0.21 Ω・cmまで低下し、リンが6.7×1018 cm-3​ドーピングされていることを確認した。