The 79th JSAP Autumn Meeting, 2018

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Oral presentation

13 Semiconductors » 13.7 Compound and power electron devices and process technology

[20p-331-1~13] 13.7 Compound and power electron devices and process technology

Thu. Sep 20, 2018 1:45 PM - 5:15 PM 331 (International Conference Room)

Kenji Shiojima(Univ. of Fukui), Masashi Kato(NITech)

2:45 PM - 3:00 PM

[20p-331-5] Effect of strained layer superlattice (SLS) on breakdown voltage of fully-vertical GaN p-n diodes on Si

〇(M1)Naoki Torii1, Debaleen Biswas1, Yamamoto Keiji1, Egawa Takashi1 (1.Nagoya Inst. of Tech.)

Keywords:semiconductor

GaNデバイスはバンドギャップが大きく、破壊電界が高く、熱導電性がよく、プロセス適合性も高いためパワーデバイスや高速スイッチングの材料として期待されている。我々の研究グループは導電性n+-SLS層を用いたSi基板上のGaN縦型ダイオードの作製に成功し、SLS層の一部を低ドープ化することでドリフト層として利用することで破壊電圧を大きくすることに成功した。今回は低ドープ化したSLS層の厚さと破壊電界の関係について調査した。