[20p-C101-1~11] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

[20p-C101-10] ミニマルパケージプロセスを用いたFan-Out型RDLパッケージの開発

〇万波 徹¹、兼子 宏子¹、山内 信義¹、岩田 真典¹、三宅 賢治¹、吉永 孝文²、クンプアン ソマワン³、原 史郎³ (1.ピーエムティー、2.熊本防錆、3.産総研)

キーワード：ミニマルファブ、再配線、半導体