一般セッション(口頭講演)
CS コードシェアセッション » 【CS.5】 6.1 強誘電体薄膜、13.3 絶縁膜技術、13.5 デバイス／配線／集積化技術のコードシェアセッション
08:45 〜 09:00
〇佐保 勇樹1、宝栄 周弥1、高田 賢志1、吉村 武1、藤村 紀文1 (1.阪府大工)
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09:00 〜 09:15
〇宝栄 周弥1、桐谷 乃輔1、吉村 武1、芦田 淳1、藤村 紀文1 (1.阪府大院工)
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09:15 〜 09:30
〇(M1)藤原 悠希1、田原 大祐1、西中 浩之1、吉本 昌広1、野田 実1 (1.京工繊大)
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09:30 〜 09:45
〇林 将生1、片岡 正和1、Kim Min Gee1、大見 俊一郎1 (1.東工大)
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09:45 〜 10:00
〇(PC)志村 礼司郎1、三村 和仙1、舘山 明紀1、清水 荘雄1、舟窪 浩1 (1.東工大物院)
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10:00 〜 10:15
〇(D)Mohit Mohit1、Eisuke Tokumitsu1 (1.School of Materials Science, JAIST)
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10:30 〜 10:45
〇新井 千慧1、白石 悠人1、洗平 昌晃2、白石 賢二2、中山 隆史1 (1.千葉大理、2.名大未来研)
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10:45 〜 11:00
〇女屋 崇1,2,3,4、生田目 俊秀2、井上 万里2、Jung Yong Chan3、Hernandez-Arriaga Heber3、Mohan Jaidah3、Kim Harrison S.3、澤本 直美1、長田 貴弘2、Kim Jiyoung3、小椋 厚志1,5 (1.明治大学、2.物材機構、3.テキサス大学ダラス校、4.学振DC、5.明治大学 MREL)
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11:00 〜 11:15
〇長谷川 遼介1、田岡 紀之1、大田 晃生1、牧原 克典1、池田 弥央1、宮﨑 誠一1 (1.名大院工)
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11:15 〜 11:30
〇(D)Xuan Luo1、Kasidit Toprasertpong1、Mitsuru Takenaka1、Shinichi Takagi1 (1.Univ. of Tokyo)
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11:30 〜 11:45
〇FEI MO1、Takuya Saraya1、Toshiro Hiramoto1、Masaharu Kobayashi1,2 (1.IIS, Univ. of Tokyo、2.D.lab,Univ. of Tokyo)
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11:45 〜 12:00
〇トープラサートポン カシディット1、林 早阳1、李 宗恩1、竹中 充1、高木 信一1 (1.東大院工)
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