[10a-Z10-1~10] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

[10a-Z10-7] ハーフインチサイズのマルチチップパッケージにおけるチップ間レーザビア接続

〇居村 史人¹、井上 道弘¹、クンプアン ソマワン^1,2、原 史朗^1,2 (1.産総研、2.ミニマルファブ)

キーワード：ミニマルファブ

IoT, AIに必要な複合デバイスを構築するため、複数チップを一つの基板に精度良く配置して固定する、マルチチップダイボンディング技術(MCB)を開発し、そのプロトタイプの動作に成功した。パーニングされたいくつかのシリコンチップを、MCBを使って基板にボンディングし、モールド形成後、このモールド樹脂上にCu再配線層を形成した。本報告では、MCB装置概要、RDLとパッケージング工程、そして電気的特性について報告する。