[11p-S301-1~7] 未来デバイス製造のためのアトミックレイヤープロセス；表面反応ダイナミクスの理解と制御

[11p-S301-5] ALE・ALD技術を用いた微細加工プロセスの開発と今後の展望

〇本田 昌伸¹、勝沼 隆幸¹、熊倉 翔¹、木原 嘉英¹ (1.東京エレクトロン宮城)

キーワード：原子層エッチング、原子層成膜

先端微細加工プロセスにおいて要求される、加工形状・CD寸法を実現するためには表面反応を緻密に制御することが重要である。原理的に表面反応の制御性に優れているALE, ALDのコンセプトは様々なエッチング工程に応用され、加工性能のさらなる向上に寄与していくことが期待される。