The 68th JSAP Spring Meeting 2021

Presentation information

Oral presentation

8 Plasma Electronics » 8.2 Plasma deposition of thin film, plasma etching and surface treatment

[17a-Z03-1~10] 8.2 Plasma deposition of thin film, plasma etching and surface treatment

Wed. Mar 17, 2021 9:00 AM - 11:45 AM Z03 (Z03)

Hisataka Hayashi(KIOXIA), Tomoko Ito(阪大)

11:15 AM - 11:45 AM

[17a-Z03-10] [INVITED] Development of the world's first mass production Al etcher and electrostatic chuck

Moritaka Nakamura1 (1.MAMO)

Keywords:etching, electrostatic chuck

1980年代半ばまでは半導体メーカーが製造装置も社内開発していた。筆者は1976年春にBCl3を用いてAlエッチングに成功したが学会発表は許されず、78年にバッチ式エッチャーを開発、同年末に会津工場に納入し世界に先駆けて16k/64kDRAMの量産に適用した。さらに静電チャックと6インチ用の枚葉式エッチャーを開発し200台以上量産工場に納入した。しかし装置ビジネスに発展させることはなく、エッチングメカニズムの研究など学会活動にシフトしていった。