[19p-Z24-1~10] 13.4 Si processing /Si based thin film / MEMS / Equipment technology

[19p-Z24-4] Conformal Cu Electroplating on Laser-Vias

〇Fumito Imura¹, Takafumi Yoshinaga², Kayo Kamasaki², Toshihiro Kikuno², Michihiro Inoue¹, Sommawan Khumpuang^1,3, Shiro Hara^1,3 (1.AIST, 2.Kumamotobosei, 3.MINIMAL)

Keywords:Minimal Fab, Packaging, Electroplating

IoTなどに広く要求される少量多品種の電子デバイス製造を実現するミニマルファブのIoTデバイス製造プラットフォームの構築が進められている。これまで、複数チップをハーフインチサイズの基板上に搭載したパッケージを作製し、レーザビアとRDLによるチップ間電気的接続について評価してきた。今回、レーザビアへのCuめっきを行い、ビア断面SEM観察により、ビアへのCuめっき成膜について評価したので報告する。