[19p-Z24-1~10] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

[19p-Z24-4] レーザビアへのコンフォーマルCu電解めっき成膜

〇居村 史人¹、吉永 孝文²、釜崎 佳代²、菊野 敏博²、井上 道弘¹、クンプアン ソマワン^1,3、原 史朗^1,3 (1.産総研、2.熊本防錆工業、3.ミニマルファブ)

キーワード：ミニマルファブ、パッケージング、電解めっき

IoTなどに広く要求される少量多品種の電子デバイス製造を実現するミニマルファブのIoTデバイス製造プラットフォームの構築が進められている。これまで、複数チップをハーフインチサイズの基板上に搭載したパッケージを作製し、レーザビアとRDLによるチップ間電気的接続について評価してきた。今回、レーザビアへのCuめっきを行い、ビア断面SEM観察により、ビアへのCuめっき成膜について評価したので報告する。