[19p-Z24-1~10] 13.4 Si processing /Si based thin film / MEMS / Equipment technology

[19p-Z24-6] Laser-Via Interconnection for Half-Inch Sized Multi-Chip Packaging (II)

〇Fumito Imura¹, Shuhei Nakamichi², Michihiro Inoue¹, Sommawan Khumpuang^1,2, Shiro Hara^1,2 (1.AIST, 2.MINIMAL)

Keywords:Minimal Fab, Packaging, Laser-via

IoTなどに広く要求される少量多品種の電子デバイス製造を実現するミニマルファブのIoTデバイス製造プラットフォームの構築が進められている。これまで、複数チップをハーフインチサイズの基板上に搭載したパッケージを作製し、レーザビアとRDLによるチップ間電気的接続について評価してきた。今回、レーザビアと接続されるウェハプロセスで形成したCu/Ti/Al電極パッド部抵抗の影響について評価したので報告する。