The 83rd JSAP Autumn Meeting 2022

Presentation information

Poster presentation

13 Semiconductors » 13.7 Compound and power devices, process technology and characterization

[20p-P04-1~21] 13.7 Compound and power devices, process technology and characterization

Tue. Sep 20, 2022 4:00 PM - 6:00 PM P04 (Arena)

4:00 PM - 6:00 PM

[20p-P04-16] Improvement of GaN-MOS fabrication process based on process-informatics

〇(M2)Takuto Harada1, Shintaro Harada1, Mutsunori Uenuma1, Tomoyuki Uenuma1, Yukiharu Uraoka1 (1.NAIST)

Keywords:semiconductor, gallium nitride, Bayesian Optimization

絶縁膜にSiO₂を用いたGaN-MOS構造の絶縁膜堆積プロセスに対して、プロセスインフォマティクスに基づいた機械学習により堆積条件の最適化を試みた。また、Si基板上でも同様に最適化を行った。6サイクルのベイズ最適化によりDitを低減する事が出来た。さらに、最適化後の堆積条件を比較すると、GaN基板とSi基板では良質な界面を得られる絶縁膜の堆積条件に違いがあることが分かった。