The 83rd JSAP Autumn Meeting 2022

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Oral presentation

8 Plasma Electronics » 8.2 Plasma deposition of thin film, plasma etching and surface treatment

[22p-A406-1~15] 8.2 Plasma deposition of thin film, plasma etching and surface treatment

Thu. Sep 22, 2022 1:00 PM - 5:00 PM A406 (A406)

Toru Harigai(Toyohashi Univ. of Tech.), Takayoshi Tsutsumi(名大)

2:45 PM - 3:00 PM

[22p-A406-8] [Young Scientist Presentation Award Speech] Imaging measurement of angular distribution of high-speed particles from a dual-frequency capacitively-coupled plasma incident on an RF electrode

Keita Ichikawa1, Haruka Suzuki1, Daiki Iino2, Hiroyuki Hukumizu2, Kazuaki Kurihara2, Hirotaka Toyoda1,3 (1.Nagoya Univ., 2.Kioxia Corp., 3.NIFS)

Keywords:Angular distribution function, Dual-frequency capacitively-coupled plasma, semiconductor

近年、半導体デバイスの高集積化が進んでおり、二周波重畳容量結合型プラズマを用いた高アスペクト比プロセスの重要性が増している。本研究では電極にオリフィスを設け、これを通過した粒子拡がりをマイクロチャネルプレートによりイメージング計測することで粒子の入射角度分布を測定した。その結果、熱運動に起因すると思われるGauss分布の形状をした成分とエネルギー分布に起因すると思われる成分が観測された。