The 70th JSAP Spring Meeting 2023

Presentation information

Oral presentation

13 Semiconductors » 13.4 Si processing /Si based thin film / MEMS / Equipment technology

[15a-B410-1~9] 13.4 Si processing /Si based thin film / MEMS / Equipment technology

Wed. Mar 15, 2023 9:00 AM - 11:30 AM B410 (Building No. 2)

Tatsuya Okada(Univ. of the Ryukyus), Yan Wu(Nihon Univ.)

9:45 AM - 10:00 AM

[15a-B410-4] Development of Minimal Fab laser heating tool for low-temperature processing at 300 - 600℃

kazushige sato1,3, Takashi Chiba1,3, Masao Terada1,3, Kengo Hamada1,3, Sommawan Khumpuang1,2, Shiro Hara1,2,4 (1.MINIMAL, 2.AIST, 3.Sakaguchi E.H VOC Corp., 4.Hundred)

Keywords:laser heating

ミニマルレーザ加熱の300~600℃の低温での加熱特性についてまだ十分に調べられていない。本報告では、円形のレーザのみでシリコンウェハを加熱し、実際に温度分布をサーモグラフィカメラにより調べた。