2023年第70回応用物理学会春季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

[15a-B410-1~9] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

2023年3月15日(水) 09:00 〜 11:30 B410 (2号館)

岡田 竜弥(琉球大)、呉 研(日大)

10:30 〜 10:45

[15a-B410-6] スピンドロップレット洗浄技術における高効率なリンス方法

根本 一正1、谷島 孝1、三浦 典子2、佐藤 和重2、クンプアン ソマワン1,2、原 史朗1,2,3 (1.産総研、2.ミニマルファブ、3.(株)Hundred Semiconductors)

キーワード:ミニマルファブ

ミニマルファブでの洗浄装置では、ウェハを保持するウェハステージにリングを装着する事によりウェハ表面と裏面の表面張力が連動してウェハ上下の液体が一体化保持され、両面洗浄が可能になる。ところが表面張力が上がったことにより、ウェハ洗浄薬液を超純水に置換するリンスが難しくなる問題がでてきた。今回、間欠的な超純水の使用によって、消費量を削減した効率的なリンス方法論を開発した。