[17p-A205-1~18] 8.2 Plasma deposition of thin film, plasma etching and surface treatment

△ [17p-A205-9] Characterization of Structure Deformation in Low-k Dielectric Films using Cyclic Load—unloading Nanoindentation Technique

〇Takahiro Goya¹, Keiichiro Urabe¹, Koji Eriguchi¹ (1.Kyoto Univ.)

Keywords:plasma induced damage, low-k films, nanoindentation

低誘電率絶縁膜（low-k膜）は大規模集積回路の層間絶縁膜に使用され，その機械特性はデバイス性能や信頼性を決定付ける重要な要素である．機械特性評価解析の高精度化に向けて，我々は繰り返しナノインデンテーション法を提案し，評価解析を行ってきた．今回我々は，low-k膜機械特性のプラズマダメージによる効果に着目し，繰り返しナノインデンテーション法による経時的な機械特性変動の解析を試みた．