The 70th JSAP Spring Meeting 2023

Presentation information

Oral presentation

13 Semiconductors » 13.7 Compound and power devices, process technology and characterization

[17p-A301-1~18] 13.7 Compound and power devices, process technology and characterization

Fri. Mar 17, 2023 1:00 PM - 6:00 PM A301 (Building No. 6)

Masashi Kato(Nagoya Inst. of Tech.)

5:15 PM - 5:30 PM

[17p-A301-16] Improvement of threshold voltage controllability in fabrication of recessed gate GaN HEMTs by introducing etch stop detection layer

Kensuke Oishi1, Hidemasa Takahashi1, Yuji Ando1,2, Akio Wakejima3, Jun Suda1,2 (1.Nagoya Univ., 2.Nagoya Univ. IMaSS, 3.Nagoya Inst. of Tech.)

Keywords:GAD, GaN, HEMT

無線電力伝送のマイクロ波レクテナ用デバイスとして, 我々はノーマリオフAlGaN/GaN HEMTのゲート電極とオーミック電極を短絡したゲーテッドアノードダイオード(GAD)の開発を行っている. ゲートリセス形成にAlGaN/GaNの選択エッチングを用いることができないため, ウエハ面内でのしきい値電圧の分布(変動)が大きな課題であった. 今回はエッチング停止位置検出層を導入することで, しきい値電圧制御性向上に取り組んだので報告する.