14:30-17:00　ポスター発表（新材料／湿式素材プロセッシング）［9/13(水) PM ポスター会場］

[P076B] （学生発表：修士課程）銅電解精製の高速化に向けた回転円柱アノードの３次電流分布シミュレーション

○海塚 現¹、宮本 真之¹、深見 一弘¹、邑瀬 邦明¹ (1. 京都大学)

キーワード：電解精製、強制対流、不動態化、回転円柱電極

乾式熔錬工程と湿式電解工程が直列につながった銅製錬プロセス全体の高速化を目指す上で、電解工程の高速化すなわち高電流密度化が課題となる。一般に、高電流密度で電解を行うと、アノード近傍での銅イオン濃度の著しい上昇によりアノード粗銅表面に不動態化が起こり、電解が阻害されることが問題となっている。不動態化の抑制に向けて強制対流（撹拌や噴流）を用いる方法が検討されているが、平板電極を密に配列する現行の電解法において電極表面へ均等に強制対流の効果を与えるのは容易ではない。そこで本研究では、電極側を運動させて強制対流を得る方法について検討した。すなわち、平板形状の電極から脱却し、円柱状に鋳造したアノードを回転させることで、アノード表面からの銅イオンの移動を効率的に促進できると考えた。本発表ではその基礎試験として、円柱アノードの回転がアノード表面の銅イオン濃度や電流密度分布におよぼす影響を、３次電流分布の数値シミュレーションにより評価した。