2016年第63回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

[19a-S423-1~13] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

2016年3月19日(土) 09:00 〜 12:30 S423 (南4号館)

佐々木 実(豊田工大)、角村 貴昭(東京エレクトロン)

09:45 〜 10:00

[19a-S423-4] チャンバー密閉式ミニマル集光加熱炉を用いた薄い熱酸化膜形成

三浦 典子1、山田 武史1,2、相澤 洸1,2、池田 伸一1,3、石田 夕起1,3、三ヶ原 孝則1,3、西里 洋1,4、梅山 規男1,3、大西 康弘1,2、クンプアン ソマワン1,3、原 史朗1,3 (1.ミニマルファブ、2.米倉製作所、3.産総研、4.堀場エステック)

キーワード:ミニマル、熱酸化、加熱炉

Siのドライ酸化プロセスにおける加熱炉体への大気巻込みは、トランジスタ特性を劣化させるだけでなく、熱酸化膜の薄膜化を困難にする。ミニマルプロセスで良質な薄い熱酸化膜を安定して形成するために、我々は密閉式チャンバーを用いたミニマル集光加熱炉を開発し、チャンバー内の真空引きと窒素ガス置換により、大気巻込みによる意図しない熱酸化の抑制を行った。