13:45 〜 14:00
〇佐藤 祐司1、藤田 淳1、伊藤 悠策1、小林 浩1 (1.三菱電機 先端総研)
一般セッション(口頭講演)
13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術
13:45 〜 14:00
〇佐藤 祐司1、藤田 淳1、伊藤 悠策1、小林 浩1 (1.三菱電機 先端総研)
14:00 〜 14:15
〇横川 凌1、鈴木 貴博1、橋本 修一郎2、麻田 修平2、富田 基裕2,3、渡邉 孝信2、小椋 厚志1 (1.明治大理工、2.早大理工、3.学振特別研究員PD)
14:15 〜 14:30
〇(M2)吉川 弘起1、長尾 至成2、坂上 貴彦3、上郡山 洋一3、佐々木 隆史4、加賀美 宗子2、菅原 徹2、酒 金婷2、菅沼 克昭2 (1.阪大工知機能、2.阪大産研、3.三井金属、4.彦島製錬)
14:30 〜 14:45
〇(M2)吉川 弘起1、長尾 至成2、坂上 貴彦3、上郡山 洋一3、佐々木 隆史4、下山 章夫2、菅原 徹2、酒 金婷2、菅沼 克昭2 (1.阪大工知機能、2.阪大産研、3.三井金属、4.彦島製錬)
14:45 〜 15:00
〇古名 克也1、梁 剣波1、松原 萌子2、ダムリン マルワン2、西尾 佳高2、重川 直輝1 (1.大阪市大工、2.東洋アルミニウム)
15:00 〜 15:15
〇須田 隆太郎1、八木 麻実子1、小島 明1、白樫 淳一1、越田 信義1 (1.農工大・院・工)
15:15 〜 15:30
〇小又 祐介1、青木 孝1、鮫島 俊之2、水野 智久1 (1.神奈川大理、2.東京農工大工)
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