[DF1] デジタルファブリケーション

[DF1-01] 親撥パターニング法を用いた微細配線形成と有機薄膜トランジスタ応用

*吉田 将太¹、松浦 陽¹、塩飽 黎¹、竹田 泰典¹、関根 智仁¹、浜口 仁²、熊木 大介¹、時任 静士¹ (1. 山形大学、2.JSR株式会社)

インクジェット印刷法は、着弾後のインク流動により濡れ広がりが生じるため20μm以下の微細配線を形成することが難しい。本研究では、光により親液・撥液表面をパターニングし、親液部にインクジェット印刷を行い微細な電極を形成する親撥パターニング法について報告する。この手法により最小線幅8.4μm、線間隔7μmを達成した。また、この親撥パターニング法を用いてトップゲート・ボトムコンタクト構造の有機TFTを作製した。移動度0.43cm²/Vs、オン/オフ比10⁶以上のトランジスタ特性を得ることができた。当日は親撥パターニング法のプロセス条件および有機トランジスタの高性能化について報告する。