[DF1] デジタルファブリケーション

[DF1-02] 電極表面修飾不要なp型半導体を用いた印刷型相補型集積回路

*竹田 泰典¹、村瀬 友英²、関根 智仁¹、松井 弘之¹、熊木 大介¹、時任 静士¹ (1. 山形大学、2. 三菱ケミカル株式会社)

有機材料を用い印刷法で作製される有機相補型集積回路の実現は、有機エレクトロニクスのさらなる可能性を実証する上で大きな課題である。一般的に、有機薄膜トランジスタ（OTFT）の性能を向上させるには、有機半導体が接触するソース・ドレイン（SD）電極表面を自己組織化単分子（SAM）材料で修飾することが有効である。また、相補型回路を実現するためには、p型とn型OTFTの電極を別々に異なるSAM材料で修飾する必要があるため、煩雑な作製プロセスとなってしまう。本研究では、電極修飾の影響を受けにくいp型高分子半導体を用いることで、簡便な作製プロセスで相補型集積回路を実現したので報告する。