2016年第63回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

[19a-S423-1~13] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

2016年3月19日(土) 09:00 〜 12:30 S423 (南4号館)

佐々木 実(豊田工大)、角村 貴昭(東京エレクトロン)

10:15 〜 10:30

[19a-S423-6] ウェハ裏面からレーザ照射できるミニマルレーザ加熱装置の加熱特性

佐藤 和重1、遠江 栄希1、千葉 貴史1,3、寺田 昌男1,3、池田 伸一1,2、クンプアン ソマワン1,2、原 史朗1,2 (1.ミニマルファブ技術研究組合、2.産総研、3.坂口電熱)

キーワード:レーザ加熱、ミニマルファブ

高速で昇降温ができるレーザ加熱装置において、ウェハ表面にパターンが形成されていると、ウェハ温度がパターンの影響を受け放射温度計で正確に測定できないなどの問題点がある。この問題を解決するため、ウェハ裏面からレーザ照射しウェハ温度を測定できる装置を開発した。今回、ウェハ裏面からのレーザ照射で熱酸化膜を形成して評価し、ウェハ表面(照射面と反対側)でも裏面と同様な加熱が得られることを確認した。