13:45 〜 14:00
〇中津 正人1 (1.三重富士通セミコンダクター)
一般セッション(口頭講演)
13 半導体 » 13.1 Si系基礎物性・表面界面・シミュレーション
2017年3月16日(木) 13:45 〜 18:30 E206 (E206)
嵯峨 幸一郎(ソニー)、森 伸也(阪大)、蓮沼 隆(筑波大)
△:奨励賞エントリー
▲:英語発表
▼:奨励賞エントリーかつ英語発表
空欄:どちらもなし
13:45 〜 14:00
〇中津 正人1 (1.三重富士通セミコンダクター)
14:00 〜 14:15
〇大井上 昂志1、齋藤 卓2、奥山 敦2、萩本 賢哉2、岩元 勇人2 (1.ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング、2.ソニーセミコンダクタソリューションズ)
14:15 〜 14:30
〇藤島 優介1、鈴木 仁1、坂上 弘之1 (1.広大先端研)
14:30 〜 14:45
〇塚崎 真弘1、工藤 聡也1、大見 俊一郎1 (1.東工大工)
14:45 〜 15:00
〇(DC)工藤 聡也1、塚崎 真弘1、大見 俊一郎1 (1.東工大)
15:15 〜 15:30
〇東口 紳太郎1,2、牧野 高紘3、大島 武3、小林 大輔2、廣瀬 和之1,2 (1.東大院、2.JAXA宇宙研、3.QST高崎量研)
15:30 〜 15:45
〇張江 貴大1,2、小林 大輔2、山本 知之1、廣瀬 和之1,2 (1.早大理工、2.宇宙研)
15:45 〜 16:00
〇比嘉 友大1、武田 さくら1、江波戸 達哉1、米田 允俊1、藤中 秋穂1、森田 一帆1、森本 夏輝1、Ang Artoni Kevin1、大門 寛1、筒井 一生2 (1.奈良先端科学技術大学院大学、2.東京工業大学)
16:00 〜 16:15
〇中島 裕太1、竹内 大智1,2、牧原 克典1、大田 晃生1、池田 弥央1、宮崎 誠一1 (1.名大院工、2.学振特別研究員)
16:15 〜 16:30
〇鈴木 貴博1、横川 凌1、大麻 浩平2、西脇 達也2、浜本 毅司2、小椋 厚志1 (1.明治大理工、2.(株)東芝)
16:30 〜 16:45
〇山田 健太郎1、牧原 克典1、池田 弥央1、大田 晃生1、宮崎 誠一1 (1.名大工)
17:00 〜 17:15
〇輿石 健二1、齋藤 玲子1、伊藤 祥代1、田村 陽平2、今泉 俊介2、高本 聡2、泉 聡志2 (1.東芝、2.東京大院工)
17:15 〜 17:30
〇松澤 一也1、田中 貴久1,2、内田 建1,2 (1.慶大TRDEC、2.慶大電子工)
17:30 〜 17:45
〇田中 一1、須田 淳1、木本 恒暢1 (1.京大院工)
17:45 〜 18:00
〇服部 淳一1、福田 浩一1、池上 努1、太田 裕之1、右田 真司1、鳥海 明2 (1.産総研、2.東大院工)
18:00 〜 18:15
〇呉 研1、和田 雄友1、岩波 悠太1、金山 純一1、高橋 芳浩1 (1.日大理工)
18:15 〜 18:30
〇(B)梶原 祐磨1、森 伸也1 (1.阪大工)
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