シンポジウム(口頭講演)
[19p-233-1~12] 材料・プロセスが切り開く未来半導体デバイス
2018年9月19日(水) 13:30 〜 17:50 233 (233)
△：奨励賞エントリー
▲：英語発表
▼：奨励賞エントリーかつ英語発表
空欄：どちらもなし
13:30 〜 13:35
〇田岡 紀之1 (1.産総研-名大GaN-OIL)
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13:35 〜 14:05
〇白石 賢二1 (1.名大未来研)
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14:05 〜 14:20
〇丸亀 孝生1、 ベルダン ラドゥ1、 野村 久美子1、 西 義史1 (1.東芝研開セ)
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14:20 〜 14:50
〇吉川 元起1 (1.物材機構)
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14:50 〜 15:20
〇桐谷 乃輔1,2 (1.阪府大院工、2.科学技術振興機構さきがけ)
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15:20 〜 15:35
〇(D)松浦 賢太朗1、 清水 淳一1、 外山 真矢人1、 大橋 匠1、 宗田 伊理也1、 石原 聖也2、 角嶋 邦之1、 筒井 一生1、 小椋 厚志2、 若林 整1 (1.東工大、2.明治大)
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15:45 〜 16:15
〇黒澤 昌志1,2,3 (1.名大院工、2.名大高等研究院、3.JSTさきがけ)
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16:15 〜 16:45
〇加藤 公彦1、 松井 裕章1、 田畑 仁1、 竹中 充1、 高木 信一1 (1.東大院工)
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16:45 〜 17:00
〇矢嶋 赳彬1、 西村 知紀1、 鳥海 明1 (1.東大)
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17:00 〜 17:30
〇小林 正治1 (1.東大生研)
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17:30 〜 17:45
〇(M2)多川 友作1、 莫 非1、 更屋 拓哉1、 平本 俊郎1、 小林 正治1 (1.東大生研)
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17:45 〜 17:50
〇牧原 克典1 (1.名大)
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