一般セッション(口頭講演)
合同セッションＫ「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 » 21.1 合同セッションＫ 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」
2019年9月21日(土) 12:45 〜 16:30 B31 (B31)
△：奨励賞エントリー
▲：英語発表
▼：奨励賞エントリーかつ英語発表
空欄：どちらもなし
12:45 〜 13:00
〇宇野 和行1、松本 一寿1、田中 一郎1 (1.和歌山大システム工)
スケジュール
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13:00 〜 13:15
〇(M1)安岡 龍哉1、尾﨑 珠子1、田頭 侑貴1、刘 丽2、ダン タイジャン2、川原村 敏幸1,2 (1.高知工大シス工、2.高知工大総研)
スケジュール
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)
13:15 〜 13:30
〇神野 莉衣奈1、金子 健太郎1、藤田 静雄1 (1.京大院工)
スケジュール
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)
13:30 〜 13:45
〇後藤 健1、三浦 遼1、加茂 崇1、竹川 直1、村上 尚1,2、熊谷 義直1,2 (1.東京農工大、2.東京農工大IGIR)
スケジュール
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)
13:45 〜 14:00
〇加茂 崇1、三浦 遼1、竹川 直1、富樫 理恵2、後藤 健1、熊谷 義直1,3 (1.東京農工大院、2.上智大理工、3.東京農工大IGIR)
スケジュール
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14:00 〜 14:15
〇大江 優輝1、川崎 祐生1、伊藤 大智1、森谷 祐太1、阿部 洸希1、木下 堅太郎1、富樫 理恵1、菊池 昭彦1,2 (1.上智大・理工、2.上智大フォトニクスリサーチセンター)
スケジュール
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)
14:15 〜 14:30
〇江間 研太郎1、竹川 直1、後藤 健1、村上 尚1、熊谷 義直1 (1.東京農工大院工)
スケジュール
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14:45 〜 15:00
〇森山 匠1、和才 容子1、竹川 直2、村上 尚2 (1.堀場テクノサービス、2.農工大院工)
スケジュール
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15:00 〜 15:15
〇太田 優一1 (1.都産技研)
スケジュール
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15:15 〜 15:30
〇永岡 達司1、西中 浩之2、吉本 昌広2 (1.トヨタ自動車、2.京工繊大)
スケジュール
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15:30 〜 15:45
〇三木 一司1、柳田 健之2、佐々木 公平3、唐 佳藝1、河口 範明2、山腰 茂伸4、倉又 朗人3 (1.兵庫県立大工、2.奈良先端大、3.ノベルクリスタル、4.タムラ製作所)
スケジュール
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15:45 〜 16:00
〇長谷川 諄1、島田 和宏1 (1.関東学院大院工)
スケジュール
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16:00 〜 16:15
〇佐々木 公平1、高塚 章夫1、大塚 文雄1、ティユ クァントゥ1、リンガパルティ ラビキラン1、脇本 大樹1、山腰 茂伸1、倉又 朗人1 (1.ノベルクリスタルテクノロジー)
スケジュール
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16:15 〜 16:30
〇(M1)廣瀬 雅史1,2、生田目 俊秀2、前田 瑛里香1,2、大井 暁彦2、池田 直樹2、色川 芳宏2、岩井 秀夫2、安福 秀幸2、川田 哲2、高橋 誠3、伊藤 和博3、小出 康夫2、清野 肇1 (1.芝浦工大、2.物材機構、3.阪大)
スケジュール
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