2019年第66回応用物理学会春季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

8 プラズマエレクトロニクス » 8.2 プラズマ成膜・エッチング・表面処理

[11p-W641-1~14] 8.2 プラズマ成膜・エッチング・表面処理

2019年3月11日(月) 13:45 〜 17:30 W641 (W641)

小川 大輔(中部大)、篠田 和典(日立)

16:45 〜 17:00

[11p-W641-12] Y-O-F系セラミックスのCHF3およびO2プラズマによる腐食挙動

宮下 健司1、津之浦 徹1、吉田 克己1、矢野 豊彦1 (1.東工大工)

キーワード:プラズマエッチング、オキシフッ化イットリウム

半導体製造プロセスでは、プラズマプロセス中に部材の腐食により生じる粒子状汚染が課題となっている。本研究では、新奇耐食材料としてY-O-Fセラミックスに着目し、CHF3およびO2プラズマによる照射挙動を評価した。Y-O-Fセラミックスはイットリアと同程度のスパッタリングレートを示し、特にY5O4F7セラミックスはプラズマ照射による表面粗さの増大がイットリアよりも抑制される良好な耐食性を示した