[15a-B410-1~9] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

[15a-B410-2] ミニマル液体ドーパント・プロセスを用いたMOSFETのシート抵抗のばらつき評価

〇中道 修平¹、本郷 仁啓¹、三浦 典子¹、居村 史人^2,3、クンプアン ソマワン^1,2、原 史朗^1,2,3 (1.ミニマルファブ、2.産総研、3.（株）Hundred Semiconductors)

キーワード：ミニマルファブ、SODコート、スピンコーター

ミニマルファブではMOSFETデバイスの不純物拡散にSOD材料によるスピンコートを実施している。
前回発表では、改善したnMOSFETプロセスでドーピングの面内均一性が悪化した結果になった。
前回の結果を検証し、ウェハの径方向の面内均一性にばらつきは無く均一であった。
今回は同様にpMOSFETのドーピングの面相均一性を評価し、その結果を報告する。