2023年第70回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

[15a-B410-1~9] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

2023年3月15日(水) 09:00 〜 11:30 B410 (2号館)

岡田 竜弥(琉球大)、呉 研(日大)

11:00 〜 11:15

[15a-B410-8] ミニマルファブでのP-SOGによるリン拡散の安定化

加瀬 雅1、クンプアン ソマワン1,2、原 史朗1,2,3 (1.産総研、2.ミニマル、3.Hundred Semiconductors)

キーワード:ミニマルファブ、拡散

ミニマルファブでP-SOGを用いたP(リン)拡散プロセスはパターンの形状や粗密によってP-SOGをHFで除去する際にPがウェハ表面に残る場合があり安定していない。そこで、この残ったPを低温酸化(LTO)で除去しP拡散層間でのリークを抑制させた。しかし、低温酸化を施すとP拡散層表面も酸化してしまい拡散層の電流は減少する。希望の電流を得るには拡散条件、低温酸化条件の最適な組み合わせを見出す必要がある。