講演情報

Tweet

一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.5 デバイス／配線／集積化技術

[16p-A403-1~20] 13.5 デバイス／配線／集積化技術

2023年3月16日(木) 13:00 〜 18:45 A403 (6号館)

遠藤和彦(東北大)、加藤公彦(産総研)

17:30 〜 17:45

△ [16p-A403-16] 直接接合応用へ向けた低温堆積CVD-SiO₂膜の界面近傍解析

〇北川颯人¹、大西洸輝¹、岩田知也¹、布施淳也¹、上殿明良²、井上史大¹ (1.横国大、2.筑波大)

キーワード：ハイブリット接合、チップレット集積、三次元集積