熱可塑性樹脂を表面損傷なく接合面だけを溶融できる「ヒートシンク式レーザー樹脂溶着法」の技術導入を支援する電気通信大学発ベンチャーです。
樹脂の損傷による有毒ガスが発生しないクリーンな溶着技術です。局所を狙った溶着、フッ素樹脂の溶着が可能で、医療・バイオ、半導体など幅広い分野への応用が期待されます。
具体的には医療包装材、バイオチップ、半導体製造における薬液ライン、プリント基板など様々です。
レーザ吸収剤や前処理は必要ありません。
当コンソーシアムでは、「ヒートシンク式レーザ樹脂溶着法」の研究開発、研究データの共有、勉強会を実施しています。レーザーの基礎知識がなくても問題ありません。
技術やコンソーシアムにご興味ある方、お気軽にお問合せください。

お問い合わせ：事務局 瀧尾　info@lawp.jp