10:30 〜 11:10
*丹治 拓也1、切通 毅1、三田 友紀1、西野 彰馬1 (1. パナソニックホールディングス株式会社)
特別セッション
特別セッション » 時代の要求に対応する今後の射出成形技術
2023年6月22日(木) 10:30 〜 11:50 A会場 (2階 瑞雲)
座長:木村 文信(東京大学)
10:30 〜 11:10
*丹治 拓也1、切通 毅1、三田 友紀1、西野 彰馬1 (1. パナソニックホールディングス株式会社)
11:10 〜 11:30
*濵野 裕輔1、青木 現1、宮﨑 晃弘1、天野 雄太1 (1. ポリプラスチックス株式会社)
11:30 〜 11:50
*鈴木 琢己1、瀬戸 雅宏1、山部 昌1 (1. 金沢工業大学)
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