一般セッション
熱硬化成形・反応成形
2023年6月22日(木) 14:10 〜 14:50 C会場 (2階 福寿)
座長:伊藤 彰浩(地方独立行政法人京都市産業技術研究所)
14:10 〜 14:30
*後藤 千里1,2、侯 宗姉2、井本 裕顕2、中 建介2、鞠谷 雄士3,2、髙﨑 緑2 (1. 日東電工株式会社、2. 京都工芸繊維大学、3. 東京工業大学)
14:30 〜 14:50
*篠沢 圭汰1、中林 範益1、水越 陸翔2、村田 泰彦2、太田 大助3、平野 誠一3、出羽 和花子3 (1. 日本工業大学 大学院 機械システム工学専攻、2. 日本工業大学 基幹工学部 機械工学科、3. ダイキン工業株式会社 化学事業部)