11:30 〜 11:50
[5A05] プリンテッドエレクトロニクスにおける界面活性剤で保護された銅微粒子の焼結に及ぼす表面酸化物の影響
キーワード:プリンテッドエレクトロニクス、銅微粒子、低温焼結、分散、銅ペースト
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国際シンポジウム(口頭発表のみ)
国際シンポジウム
2021年9月21日(火) 10:10 〜 11:50 A会場 (A会場)
Chair:秋山 恵理(花王(株))、藤井 秀司(大阪工業大学)
11:30 〜 11:50
キーワード:プリンテッドエレクトロニクス、銅微粒子、低温焼結、分散、銅ペースト
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